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보도/해명

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보도/해명 번호, 제목, 등록일, 조회수, 첨부파일 상세페이지
제목 (해명자료)“반도체 패키징 해외공장선 못할수도…”(10.10, 매일경제 인터넷판)
담당자 이정남 담당부서 전자부품과
연락처 044-203-4273
등록일 2017-10-10 조회수/추천 739
내용
 
1. 기사내용
 
□ “반도체 패키징, 해외공장선 못할수도...” 제하 기사에서 산업부는 16나노 이하 D램 패키징과 64단 이상 낸드플래시 패키징 기술을 국가핵심기술로 지정하는 것을 검토
 
2. 동 기사에 대한 산업부 입장
 
메모리 반도체 조립ㆍ검사기술(패키징)은 산업기술보호법이 제정된 2007년부터 국가핵심기술로 지정
 
□ 산업부는 매년 수요조사 등을 통해 업계의 의견을 반영하여 핵심기술 범위를 시장상황에 맞춰 개정
 
D램은 2016년 11월, 40나노 → 30나노이하 조립ㆍ검사기술(패키징)로 관련 국가핵심기술을 완화
 
ㅇ 낸드플래시는 2015년 9월, 50나노 → 30나노이하 조립ㆍ검사기술(패키징)로 국가핵심기술을 개정
동 보도의 16나노이하 D램, 64단이상(11나노) 낸드는 이미 국가핵심기술로 지정되어 있어, 신규지정여부는 검토하지 않음
 
※ 문의 : 산업통상자원부 전자부품과 박영삼 과 장 (044-203-4270)
전자부품 이정남 사무관 (044-203-4273)
태그
첨부파일 pdf 파일  (해명자료) 반도체 패키징 해외공정 선 못할 수도 (매경인터넷, 10.10).pdf [129.9 KB]
hwp 파일  (해명자료) 반도체 패키징 해외공정 선 못할 수도 (매경인터넷, 10.10).hwp [14.3 KB]

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